BGA返修設備如何選購和注意事項 Weller為您答疑
作者：weller 發(fā)布日期：2021-09-16
隨著(zhù)電子科技的飛速發(fā)展，BGA返修設備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍?zhuān)覀冊谶x取BGA設備的時(shí)候就需要花費更多的時(shí)間，注意更多的細節。
下面Weller綜合返修設備就從以下六點(diǎn)為大家解析選購BGA返修臺時(shí)需要注意地方:
一、從機器的操作控制系統來(lái)考慮
機器的操作控制系統一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作太復雜、電腦的價(jià)格相對昂貴、觸摸屏相對比較實(shí)用。
二、從BGA芯片尺寸來(lái)考慮
選擇合適BGA芯片的尺寸的機器，越大越好。
三、通過(guò)溫度精度來(lái)選擇
眾所周知，溫度精度是BGA返修設備的核心，行業(yè)標準是正負3度。溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。
四、可選用上部紅外加熱的設備
關(guān)于這一點(diǎn)推薦，主要是因為BGA種類(lèi)多，分類(lèi)也廣，應付各種不同BGA，要求方便、精準、效率高的，建議選用上部紅外加熱的設備。
五、通過(guò)做板面積來(lái)選擇
如果做板面積太小，板子無(wú)法很好的預熱，很容易造成變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問(wèn)題。所以在選擇BGA設備的時(shí)候很有必要通過(guò)做板面積來(lái)選擇。
六、設備的溫區
不同的溫區能夠適用的范圍也是不一樣的。例如，三溫區是上部與下部對BGA芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預熱。兩溫區的就少了下部溫區，
做較小或簡(jiǎn)單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區就很難滿(mǎn)足。
經(jīng)過(guò)以上六大事項的介紹，大家在選擇BGA返修設備的時(shí)候是不是就更有方向了呢？
圖片為 Weller WXR高性能綜合返修臺，掃碼可觀(guān)看視頻介紹
圖片2 為Weller WR2綜合返修臺
關(guān)于卡士伯
卡士伯（CASIBO）是一家致力于電子焊接和返修領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)公司，已在電子焊接領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)高達16年歷史，在華東地區具有較高的知名度，是德國Weller威樂(lè )國際知名品牌多年的合作伙伴和授權經(jīng)銷(xiāo)商，也是一家具有自主品牌和創(chuàng )新能力的公司。
