CEIA高峰論壇推動(dòng)中國電子制造產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，涵蓋SIP、SMT、DIP、FATP四大制程系統，與電子制造企業(yè)共同探討最新工藝、技術(shù)、生產(chǎn)、管理解決方案，構建鏈接半導體封裝和微電子組裝領(lǐng)域。
9月8日，Weller來(lái)到了第八十二屆CEIA電子智能制造高峰論壇惠州站，同來(lái)自全國電子工業(yè)領(lǐng)域各企事業(yè)單位的企業(yè)朋友們一起，探討交流電子智能制造“敦篤力行，踔厲風(fēng)發(fā)”高質(zhì)量發(fā)展等話(huà)題。高峰論壇，精英云集，是交流展示、合作發(fā)展的饕餮盛會(huì )。
隨著(zhù)工業(yè)領(lǐng)域4.0的升級，產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的不斷發(fā)展和對生產(chǎn)效率的要求逐漸提高，單純使用傳統的手工焊接作業(yè)流程已經(jīng)完全滿(mǎn)足現在的生產(chǎn)需求了。
Weller作為專(zhuān)業(yè)焊接領(lǐng)域的先驅領(lǐng)導者，也順應時(shí)代發(fā)展的趨勢，此次會(huì )上，展示推出新款的自動(dòng)焊接模組，進(jìn)軍自動(dòng)化焊接的全新領(lǐng)域。
