關(guān)于SMT生產(chǎn)工藝&焊接工藝100問(wèn) (下篇)
51、在1970年代早期,業(yè)界中新出一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以什么簡(jiǎn)代之？
答：HCC
52、100NF組件的容值與0.10uf是否相同？
答：相同
53、SMT使用量較大的電子零件材質(zhì)是什么？
答：陶瓷
54、有鉛制程中回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)較高溫度多少度較適宜？
答：215℃
55、有鉛波峰焊錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度多少度較合適？
答：245 ℃
56、鋼板的開(kāi)孔型式有哪些？
答:方形、三角形、圓形,星形,本磊形
57、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板？
答:陶瓷板
58、以松香為主之助焊劑可分哪四種？
答::R、RA、RSA、RMA
59、SMT排阻有無(wú)方向性？
答：無(wú)
60、SMT設備一般使用之額定氣壓為多少？
答：5KG/cm2
61、正面DIP, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式？
答：擾流雙波焊
62、SMT常見(jiàn)之檢驗方法有哪些？
答：目視檢驗、X光檢驗（X-RAY）、機器視覺(jué)檢驗 (AOI)
63、鉻鐵修理零件熱傳導方式是什么？
答：傳導+對流
64、目前BGA材料其錫球的主要成份是什么？
答:Sn90 Pb10
65、現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程是什么？
答:TQC-TQA-TQM
66、ICT測試是什么？
答:針床測試
67、ICT之測試能測電子零件采用什么方式測試？
答：靜態(tài)測試
68、焊錫特性有哪些？
答：融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿(mǎn)足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好
69、回焊爐零件更換制程條件變更是否需要重新測量測度曲線(xiàn)？
答：需要重新測量測度曲線(xiàn)
70、錫膏測厚儀是利用Laser光測試哪些內容？
答：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度
71、SMT零件供料方式有哪些？
答：振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器
72、SMT設備運用哪些機構？
答:凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動(dòng)機構
73、目檢工位若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)？
答:BOM、廠(chǎng)商確認、樣品板
74、若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)多少？ 答:8mm
75、回流焊爐常見(jiàn)的有哪些種類(lèi)？
答:熱風(fēng)式回流焊爐、氮氣回流焊爐、laser回流焊爐、紅外線(xiàn)回流焊爐
76、SMT零件樣品試作可采用哪些方法？
答：流線(xiàn)式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝
77、常用的MARK形狀有哪些？
答：圓形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、萬(wàn)字形
78、SMT因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是哪些區域？ 答：預熱區、冷卻區
79、SMT段零件兩端受熱不均勻易造成哪些不良？
答：空焊、偏位、墓碑
80、SMT零件維修的工具有哪些？
答：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍,鑷子
81、QC分為哪些？ 答：IQC、IPQC、FQC、OQC
82、高速貼片機可貼裝哪些器件？
答:電阻、電容、微型IC、晶體管
83、靜電的特點(diǎn)是什么？
答：小電流、受濕度影響較大
84、高速機與泛用機的Cycletime應是否盡量均衡？
答：需要
85、品質(zhì)的真意是什么？
答：第一次就做好
86、貼片機貼裝的順序應該是怎樣？
答：先貼小零件，后貼大零件
87、SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為哪兩種？
答：LEAD與LEADLESS
88、常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài),分別是哪三種？
答：接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機
89、SMT制程中沒(méi)有LOADER是否可以生產(chǎn)？
答：可以
90、SMT的簡(jiǎn)易流程是什么？
答:送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機
91、溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為什么顏色,零件方可使用？
答：藍色
92、尺寸規格20mm是不是料帶的寬度？
答：不是
93、制程中因印刷不良造成短路的原因有哪些？
答：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
94、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因有哪些？
答：PCB PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低
95、一般回焊爐Profile各區的主要工程目的是什么？
答： a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體
96、回流焊的溫度是否需要測試？
答：每班交接班半小時(shí)后使用專(zhuān)用的爐溫測試儀進(jìn)行測試，另：進(jìn)行生產(chǎn)機種切換后需重新測量爐溫OK后方可批量生產(chǎn)。
97、如果生產(chǎn)無(wú)鉛的產(chǎn)品，我們需要做哪些基礎工作？
答：a.檢查所有物料是否有ROHS標示、所用錫膏是否為指定的無(wú)鉛專(zhuān)用錫膏，所有無(wú)鉛物料是否在規劃的ROHS區域存放。
b.是否使用規劃的ROHS專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，是否使用專(zhuān)用的周轉工具、維修用品，設備能力及參數是否符合ROHS制程要求。
c.所有相關(guān)的人員是否經(jīng)過(guò)ROHS知識培訓，合格上崗，使用的耗材是否為環(huán)保用品。
d.以上各項是否經(jīng)過(guò)生產(chǎn)及工程確認，IPQC進(jìn)行點(diǎn)檢。
98、每種機型生產(chǎn)時(shí)都需要進(jìn)行首件核對，請問(wèn)首件核對的工作包括哪些？
答：a.確認生產(chǎn)制程及設備上的站位和物料是否正確。
b.確認錫膏是否使用正確，記錄各設備使用的程序名稱(chēng)及版本。
c.確認貼裝的精度，依據BOM,圖紙，ECN等資料核對所貼裝物料規格及極性是否正確，阻容件需進(jìn)行測試，LED需點(diǎn)亮。
d.確認產(chǎn)品過(guò)爐后的品質(zhì)是否OK，以上各工序異常均需通知相關(guān)人員停機調整。直至OK后方可量產(chǎn)。
99、傳統工藝相比SMT的特點(diǎn)有哪些？
答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生產(chǎn)的自動(dòng)化
100、以上問(wèn)題你已經(jīng)了解了哪些，如果你還有什么疑問(wèn)可以向你的直接管理人員詢(xún)問(wèn)，在今后的工作中，你準備如何去完成？
