Weller 知識庫----關(guān)于SMT生產(chǎn)工藝&焊接工藝100問(wèn) (上篇)
1、一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為多少？
答：25±3℃
2、錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具有哪些？
答：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀
3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什么？合金比例是多少？
答：Sn/Pb合金, 63/37
4、錫膏中主要成份分為哪兩大部分？
答：錫粉和助焊劑
5、助焊劑在焊接中的主要作用是什么？
答：去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少？重量之比約為多少？
答：體積之比約為1:1,重量之比約為9:1
7、錫膏的取用有什么原則？
答：先進(jìn)先出
8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)哪兩個(gè)重要的過(guò)程？
答：回溫、攪拌
9、鋼板常見(jiàn)的制作方法有哪些？
答：蝕刻、激光、電鑄
10、SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？
答：表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)特別補充：無(wú)鉛錫膏現在通用的是錫銀銅合金，成分比分別是錫/銀/銅96.5/3.0/0.5，通常這種錫粉的型號叫305。
11、ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思是什么？
答：靜電放電
12、制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分,這五大部分是什么？ 答：此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data
13、我們經(jīng)常使用的無(wú)鉛焊錫成分為Sn/Ag/Cu，合金比例是96.5/3.0/0.5，它的熔點(diǎn)是多少？
答217℃;
14、我公司的濕敏元件防潮柜管制的相對溫濕度是多少？
答：10％ -20％
15、常用的SMT鋼板的材質(zhì)是什么？
答：不銹鋼
16、常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)和主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有哪些？
答：被動(dòng)元器件：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件有：電晶體、IC等
17、常用的SMT鋼板的厚度是多少？
答：0.15mm(或0.12mm)，或以具體和產(chǎn)品確定厚度
18、靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有哪些？靜電電荷對電子工業(yè)的影響有哪些？ 答：種類(lèi)有：摩擦、分離、感應、靜電傳導等 .
靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽.
19、英制尺寸長(cháng)x寬0603等于多少？公制尺寸長(cháng)x寬3216等于多少？
答：長(cháng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm
20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為多少？
答:阻值為56R
21、ECN中文全稱(chēng)是什么？此文件必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效文件！ 答:工程變更通知單
22、５S的具體內容分別為哪些？ 答：整理、整頓、清掃、清潔、素養
23、PCB為什么要進(jìn)行真空包裝？ 答：目的是防塵及防潮
24、我公司的品質(zhì)政策是什么？環(huán)境方針是什么？
答：品質(zhì)政策是：質(zhì)量?jì)?yōu)良、交期準確、顧客滿(mǎn)意，持續改進(jìn)
環(huán)境方針是：遵紀守法、預防污染；清潔生產(chǎn)、優(yōu)化環(huán)境
25、品質(zhì)“三不政策”是什么？
答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品
26、QC七大手法中魚(yú)刺圖查原因中４M1H分別是哪些？
答：人、機器、物料、方法、環(huán)境
27、錫膏的成份包含哪些？按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中有鉛錫膏中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為多少？
答:包含金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；
熔點(diǎn)是：183℃
28、為什么錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫？
答：目的是讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利于印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生錫珠
29、機器之文件供給模式有哪些？
答：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式
30、SMT的PCB定位方式有哪些？
答：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位
31、絲?。ǚ枺?/span>272的電阻，阻值是多少？，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。┦鞘裁?？
答：阻值是2700Ω即2.7K， 4.8MΩ的電阻的符號（絲?。┦?/span>485
32、BGA本體上的絲印包含哪些信息？
答：廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(Lot No)等
33、208pinQFP的pitch為多少？
答:0.5mm
34、QC七大手法是哪幾種？
答:統計分析表、數據分層法、排列圖（柏拉圖）、因果分析圖（又稱(chēng)魚(yú)骨圖） 、直方圖、散布圖、控制圖
35、CPK是什么？
答：目前實(shí)際狀況下的制程能力
36、助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)有什么作用？
答：進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作
37、理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)呈什么關(guān)系？
答：鏡像關(guān)系
38、RSS曲線(xiàn)為什么？
答：升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)
39、一般多層基板使用的材質(zhì)是什么？
答：FR-4
40、PCB翹曲規格有什么要求？
答:不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%
41、STENCIL制作激光切割是有什么優(yōu)點(diǎn)？
答:可以再重工
42、目前計算機主板上常被使用之BGA球徑多少？
答:0.76mm
43、ABS系統是什么？
答：絕對坐標
44、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為多少？
答：±10%
45、常見(jiàn)的SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑有哪些？
答：13寸,７寸
46、SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um，為什么？
答：可以防止錫球不良之現象
47、按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時(shí)說(shuō)明什么？
答：錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性
48、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示什么意思？ 答:IC受潮且吸濕
49、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的應該是多少？ 答:90%:10% ,50%:50%
50、早期之表面粘裝技術(shù)源自于哪里？
答:20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域
